根据eetimes报道，海力士在国际固态会议上公布了首个DDR5内存芯片的细节。同时三星也在此次会议上描阐释了基于低功耗规范的LPDDR5的SDRAM的实现。
DDR5内存提供了两倍于DDR4内存的带宽，同时电压更低，数据传输效率更高。作为制定DDR5内存标准的组织，原计划于2018年底完成标准制定，但事实上这项工作依旧在进行中，预计在今年年底有相关产品会出现。
此次会议中，在海力士发表的论文中，提到了其DDR5产品可以提供每针脚6.4Gb/s的速率，16Gb的容量，同时工作电压为1.1v，低于现在的DDR4内存，与LPDDR4相当。制造工艺为1ynm，芯片面积为76.22平方毫米。
与此同时三星也公布了其10nm级别制造工艺额LPDDR5 SDRAM芯片，可提供7.5Gb/s的传输速率，工作电压仅为1.05v。但更多的细节三星并没有公布。
而在2019年2月19日，JEDEC公布了LPDDR5更新标准，但依旧不是最终标准。根据标准其可以提供比LPDDR4高50%的I/O速率，达到6400MT/s。同时由于更低的工作电压，可以为智能手机、平板、笔记本电脑等便携式设备提供更高的性能和更长的续航时间。
三星和海力士都证明将在今年四季度发布DDR5内存产品。而Cadence和Micron也已在201810月份表示将在今年年底生产DDR5内存。
初期DDR5内存价格相较于DDR4内存更贵，大规模上市依旧需要时日。
