近日，晶合集成宣布与思特威合作推出业界首款1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CMOS图像传感器，为高端单反相机提供更多优质选择，而全画幅CIS（CMOS Image Sensor [CMOS图像传感器]）的成功试产，标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的应用取得重大成果，为未来开发更多大靶面全画幅、中画幅传感器奠定了基础，该产品具备超高像素、8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等性能，兼容多种光学镜头，提升终端应用的适配能力。
此次产品的成功研发，有望打破日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断地位，为我国本土产业发展贡献力量。
针对日益增长的8K高清产业需求，晶合集成采用自主研发的55纳米工艺平台，与思特威共同研发光刻拼接技术。此次技术突破解决了像素列拼接精度管控和良率提升等难题，实现了在单个芯片尺寸上覆盖常规光罩的极限，确保了拼接后芯片的电学性能和光学性能一致性。
