2013年12月5日，PEC中国电力电子峰会暨产品展示会-西安站在世界古都—西安盛大开幕。本次会议是由爱戴爱集团主办，《Bodo’s功率系统》杂志协办，由英国Amantys、鹰峰科技、罗杰斯科技、西安卫光科技、爱美达赞助支持。
中国电器工业协会电力电子分会秘书长 肖向峰 同时，英飞凌科技(中国)有限公司、富士电机(中国)有限公司、赛米控、中国北车、中国电器工业协会电力电子分会、飞兆半导体、芯派科技、英国 Amantys、科税CREE以及西安交通大学、西安理工大学、西安电子科技大学、西安通信学院院校专家等在此次会议上出席，共同探讨新形势下行业发展新 趋势。
本会会议为期两天，昨天上午中国电器工业协会电力电子分会秘书长肖向峰就电力电子和微电子、材料的重大意义、第四代低维半导体材料的特性、发展碳化硅器材的意义等议题阐述了自己的研究心得
今天下午，西安交通大学的张安平博士、西安电子科技大学的张进成，以及西安理工大学的蒲宏斌博士，将就大功率碳化硅基电力电子器件，GaN功率器件的发展现状与趋势，以及碳化硅与氮化镓做精彩演说。
按照主办方的计划，PEC电力电子上海站将在2014年6月4日至6日在上海召开。
