1月22日消息（南山）据台湾媒体报道，欧洲某资本机构出具最新报告，指出五家公司有望成为中国半导体“国家队”，包括晶圆代工的中芯国际，记忆芯片的武汉新芯，封测的长电，IC设计的展讯/锐迪科以及华为旗下的海思。报告称，中国大陆政府未来5~10年很可能每年向半导体投资100亿~150亿美元。
报告指出，中国大陆的半导体企业与全球前三大还有好多年的距离。政府将针对国内半导体企业的资产推动更多的合并与私有化，通过国际并购获得市场份额和技术，并在技术的转移上做更多投资，比如英特尔向紫光注资15亿美元等。
