“移动通讯合作发展及本地化”分论坛
演讲嘉宾从5G发展现状、未来5G建设展望及5G基站技术及产业情况等方面，分析5G带来的机遇与挑战。
瓴盛科技首席执行官李春潮
按照通讯技术的发展规律，每隔10年，通讯技术将迎来一次“改朝换代”。从1980年的1G，到1990年的2G，再到2010年4G，从发展规律上来看，2020年，5G将正式进入日常生活。李春潮认为，5G技术应该会在2019年实现商用，并将为移动通讯产业迎来发展新机遇，而移动通讯与人工智能及物联网的融合，将加速技术创新和产业升级，5G技术将应用于自动驾驶、智能工厂、无人机物流、远程医疗等领域，并进一步激活应用潜力与功能，开启智能物联网新时代。
中兴通讯副总裁、无线架构总经理段向阳
目前，我国5G产品试验正火热进行，这将为未来商品积累丰富经验，预计将在今年实现5G商用，随后将进入快速发展通道，随着5G技术在各个领域的应用，将带来更多的投资机会。总的来说，5G在标准、政策、技术等方面均已成熟，未来一段时间内，4G与5G将长期共存，5G发展需要全产业链联合技术创新。中兴通讯正在研发全套产品方案，助力中国5G领先。
高通中国区运营副总裁Kevin m.Thompson
从某种意义来讲，5G是全新网络，将驱动创新并促进增长。比如，将智能手机技术拓展至更多行业；为市民生活带来更多便利，促进更多需求。高通正在研发全球首款商用5G移动平台，预计将于今年第二季度出样，商用终端将于2020年上半年面试。随着5G通讯技术的应用覆盖，5G为生活带来巨大改变的同时，将创造巨大的发展机遇，大家需要做的只有，拥抱5G时代，共赢智能互联未来。
“汽车电子和物联网”主题分论坛
参加分论坛的行业专家们结合产业发展趋势和各自擅长领域，进行了探讨分析。
北京汽车研究总院有限公司副院长孔凡忠
结合智能网联汽车概念，他指出，智能网联汽车是指车联网与智能车的有机联合，是实现车与人、车、路、后台等智能信息交换共享，实现安全、舒适、节能、高效行驶，并最终可替代人来操作的新一代汽车。目前，在全球范围内智能网联汽车已经成为发展趋势。不过，智能网联汽车的快速发展对车载芯片迭代也提出了新的要求，不仅要达到车规级的认证需求，OEM的集成验证需求，在快速迭代上也要更接近于消费级芯片。
谷歌中国区移动解决方案负责人谷盛
谷盛以图文并茂的形式介绍了谷歌在物联网中的布局。他表示，谷歌在2016年5月就推出了自己的智能硬件产品——Google Home。谷盛说，Google Home内部集成了谷歌强大的搜索引擎、语音助手、机器学习以及人工智能技术，可以连接电视、插座、台灯和空调等所有符合谷歌标准的智能硬件产品并进行语音控制，同时还能设置待办事项、闹钟和购物清单，对用户的个人生活和家居环境进行综合性的智能控制。
雅观科技首席营销官林伟
林伟从市场分析、市场痛点、解决方案等方面对智能家居进行了详细阐述。他指出，从政策层面来看，整个政策与经济环境稳中利好，既有各级政府的支持，也有知名设备厂商在加速推进智能化，可见智能家居迎来了发展的春天。不过，全屋智能家居市场还存在一些痛点，智能家居市场化如何破局？他表示，可从智慧社区、用户运营系统、全屋组装等方面进行思考，打造一体化空间智能角，助力智能家居走进千家万户。
“半导体制造”分论坛
来自行业内部的企业大咖们纷纷结合自身经验和专长，围绕半导体产业发展、产融结合，半导体材料与设备等主题展开演讲，与现场嘉宾共同探讨未来半导体行业的机遇与挑战。
智路资本合伙人杨飞
演讲中，他以智路资本收购安世半导体的成功案例，阐述了通过本土投资和跨国合作的模式融汇全球资源，融入全球竞争的经验。“希望更多产业链企业加入，推动半导体行业的发展。”半导体装备是半导体产业发展的基础。
北方华创微电子副总裁黄亚辉
他表示，自2000年以后，尤其是最近几年，大数据、机器人、AI/AR等应用正强势引领半导体产业的发展，使半导体产业发生了很大的变化。其中，设备和工艺的更新成为趋势，对设备供应商将提出更多的要求。
江丰电子董事长兼首席技术官姚力军
他表示，材料科技正在改变着世界。当前，我国芯片产业于发达国家的主要原因是缺乏芯片制造的装备和材料等核心技术，其中超高纯金属溅射靶材制约芯片产业发展的关键材料之一。面对当前半导体行业面临的战略性机遇，他认为关键还是提高企业的核心竞争力。
Entegris全球市场战略副总裁杨文革
大数据、AI\VR、5G等应用领域的扩大正推动着半导体产业的发展，对半导体材料领域也提出了更多的需求。“整个产业的发展需要更多的材料，未来所有的材料公司家将面临产能够不够的挑战。同时，对于材料的纯度要求将越来越高，也需要开发新的材料在半导体应用。”杨文革说，未来，半导体材料将是最好的投资产业。
