在说此次的芯片门事件之前，我想先说一段苹果过往的故事。
1997年，乔布斯回到苹果，重掌大权。当时，他率领团队推出了回归后的第一个作品，就是那款五彩缤纷的iMacG3(也是苹果第一款iMac)。这款漂亮的iMac一经发布便广受赞誉，消费者的订单也蜂拥而至。然而，就在市场反响最为热烈的时候，苹果却发现自己的工厂无法满足庞大的订单需求。由于交货时间一再拖延，这导致苹果流失了大量的潜在用户。
iMacG3广受好评，但市场表现却很一般，其主要原因就是苹果在供应链上存在巨大的缺陷。在经历这次失败后，乔布斯开始重视对供应链的管理。并且经过十几年的努力，苹果打造出了一套成熟高效的供应链体系，即零配件的双供应商策略。
所谓的双供应商策略，就是将各种零组件交给两家实力相当的工厂来代工，比如显示屏、内存、存储等零组件。这一策略的好处就是，零组件的成本会因为两家工厂的竞争，而保持在较低的水平。并且如果其中一家出现问题无法满足产量需求，还有另外一家可以快速补上，这大大降低了产能不足的风险。
当然，这一策略也会带来一些弊端。比如这些零部件都需要花费两笔开模和调试费用，另外由于是出自不同工厂的代工，这些部件的性能也会存在一些差异。不过在iPhone6s的芯片门之前，这些弊端都没有暴露出来。
十几年来，双供应商策略解决了苹果产品的产能问题，帮助苹果成为全球供应链管理水平最高的企业之一。也正是这种高效的供应链管理策略，让苹果走向了巅峰。
然而，苹果的这一策略一直没有触及到终端产品最核心的部件：主控芯片。
其中最主要的原因是芯片代工的难度太大。与其他零组件不同，芯片制造的流程极其复杂，技术和制造门槛相当高，目前拥有芯片制造技术的企业屈指可数。一家是业界老大英特尔，不过一直以来它都不接受代工业务。而另外两家技术水平比较领先的就是韩国的三星和台湾的台积电。
芯片不适合双供应商策略的另一大原因是，两家工厂很难生产出性能比较接近的芯片。由于不同工厂之间的工艺特性不同，同样一款芯片也需要为这两家工厂设计出不同的电路布线方案。这就意味着，不同工厂生产的同款芯片在面积、性能、能耗等方面都会存在着差异。以目前的技术水平，不同代工厂是不可能做出各方面指标都接近的芯片，而这也是此次iPhone6s出现芯片门最为直接的原因。
由于以上原因，过去很少有厂商会将芯片交给两家代工厂代工，苹果自然也不例外。那么，在iPhone6s上苹果为何要铤而走险?
原因同样只有这一个：产能。
库克领导下的苹果，创新虽受到质疑，但其市场却在持续扩大，这背后的原因在于库克采取迎合市场，以销量为先的市场策略。要知道库克的老本行就是供应链管理，在他的带领下，苹果的供应链愈发成熟高效。乔布斯时代，要买台iPhone4如果不通过黄牛手段，你至少得等上十几天的时间。如今iPhone6s刚刚发售，第二天早上快递小哥就把货送到你手上了。这其中的变化，就是库克功劳。
但是随着销量的增长，摆在苹果面前的却是一个看上去很幸福，实则很棘手的难题：如何保障iPhone6s在性能上的竞争力，同时又不出现产能问题。
尤其是苹果已经在iPhone6身上使用了20nm工艺的A8芯片，iPhone6s性能要往上走就必须采用制程更高的芯片。20nm工艺之后是14nm和16nm，但在这代工艺上英特尔都遇到了产能的麻烦，更不用说其他芯片代工厂商。
恰巧的是，在iPhone6s发布之前，三星的14nm工艺芯片已经商用。今年初，三星在GalaxyS6上就用上了14nm工艺的芯片。而台积电这边，也赶在了iPhone6s发布之前，实现了16nm工艺的规模化量产。有消息称，苹果在发布iPhone6s之前，就已经确定这两家厂商代工A9芯片的比例大概为2：3。
由于它们都是采用最新工艺不久，三星的产能扩张速度缓慢，而台积电又以跳票而闻名，任何一家出现问题都极有可能，如果把赌注放到一家身上，其风险可想而知。但采取双供应商策略，如果其中一方出现问题，则可以由另一家补上空缺，这极大地规避了风险。
这一策略虽解决了iPhone6s的产能问题，但也让苹果吃了不少苦头。两款芯片所体现出来的性能差异和用户体验的差异，引发了大量用户的不满，这无疑会影响其品牌形象。此次的芯片门事件，值得苹果反思，也为其双供应商策略敲响了警钟。
而如何在产品性能与产能最大化之间取得平衡，这关乎苹果的未来，也考验着库克和苹果。
